半导体专用液静压立式晶圆减薄机
型号：GTR-1215
机台特色
- 荣获2023年台湾精品奖。
- 研磨同时监测磨削负载, 防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损。
- 吸盘大小可根据客户的需求定制, 满足不同尺寸半导体材料的研削薄化工艺。
- 晶圆厚度实时监测, 自动补正, 保证晶圆厚度的准确性。
- 实现300mm矽晶圆减薄厚度<100µm、TTV<2µm, Ra 0.01µm。
- 广泛应用于高硬度材料研磨, 达到快速减薄及整平的效果。
- 亦可选配花岗石底座
规格表
| 机型 | 单位 | GTR-1215 |
| 砂轮主轴 | ||
| 主轴型式 | Hydrostatic | |
| 静压砂轮主轴回转精度 | mm | <0.001 |
| 主轴最高转速 | rpm | 0~3000 |
| 砂轮尺寸(直径) | mm | Ø304 |
| 转台 | ||
| 工作台型式 | Hydrostatic | |
| 工作台旋转精度 | mm | 0.001 |
| 工作台转速 | rpm | 5~300 |
| 旋转台最大荷重 | kg | 500 |
| 夹具(直径) | mm | 4"~12" |
| 盘径 | mm | 12" |
| 自动修砂系统 | ||
| 修砂轮尺寸 | mm | Ø150xØ90x20T |
| 最小进给 | sec. | 0.1μm |
| 机台尺寸 | ||
| 净重/毛重(大约) | kg | 2800/3200 |
| 长x宽x高 | mm | 1872x1215x2380 |
研磨应用
晶圆减薄 total Solution
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